Xiaomi 18 Fold lộ diện thiết kế: Cạnh tranh trực tiếp với iPhone Ultra

Điện thoại gập mới nhất nhà Xiaomi mang tên Xiaomi 18 Fold vừa bị rò rỉ một vài hình ảnh thiết kế, nhanh chóng thu hút sự chú ý lớn từ cộng đồng công nghệ. Nhìn vào những chi tiết được hé lộ, không khó để nhận ra Xiaomi 18 Fold đang mang một vài điểm tương đồng đáng chú ý với iPhone Ultra - mẫu điện thoại gập được đồn đoán từ phía Apple.

Thiết kế Xiaomi 18 Fold lộ diện có gì đáng chú ý?

Dựa trên hình ảnh rò rỉ, có thể thấy thiết kế của Xiaomi 18 Fold hoàn toàn không sở hữu cụm camera sau nổi bật như trong các lời đồn trước đó. Thay vào đó, khu vực DECO lại được trang bị hệ thống quạt tản nhiệt cơ khí, với lối thoát khí bố trí ngay bên hông cụm DECO này - một chi tiết khá lạ mắt và hiếm gặp trên các dòng điện thoại gập hiện nay.

Về tổng thể, máy sở hữu kiểu dáng vuông vức, kết hợp cùng các góc bo cong lớn giúp tổng thể trông mềm mại và hiện đại hơn, không quá cứng nhắc dù theo đuổi ngôn ngữ thiết kế góc cạnh.

Đáng chú ý hơn cả, Xiaomi 18 Fold được cho là sẽ trang bị con chip do chính Xiaomi tự phát triển mang tên XRING O3, đạt hơn 5,2 triệu điểm AnTuTu - một con số cực kỳ ấn tượng, thậm chí được cho là còn vượt qua cả Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, chip flagship mạnh nhất hiện nay từ Qualcomm.

Tuy nhiên, cần lưu ý rằng chiếc máy xuất hiện trong hình ảnh rò rỉ hiện chỉ là bản nguyên mẫu thử nghiệm, được gắn mác nội bộ mang tên XRING O100. Do đó, nhiều khả năng thiết kế cũng như một số thông số kể trên vẫn có thể được Xiaomi điều chỉnh trước khi ra mắt phiên bản thương mại chính thức.

Vì sao thiết kế này được xem là đối trọng với iPhone Ultra?

Điểm khiến Xiaomi 18 Fold được so sánh trực tiếp với iPhone Ultra nằm ở việc cả hai đều đang theo đuổi hướng thiết kế tối giản, hạn chế tối đa các chi tiết thừa trên mặt lưng để tạo cảm giác liền mạch, cao cấp. Việc Xiaomi loại bỏ cụm camera lồi truyền thống, thay bằng hệ thống tản nhiệt tích hợp khéo léo vào DECO, cho thấy hãng đang ưu tiên trải nghiệm hiệu năng bền bỉ hơn là chạy theo thông số camera như các phiên bản máy dạng thanh.

Ngoài ra, sức mạnh phần cứng đến từ chip XRING O3 tự nghiên cứu cũng là yếu tố then chốt giúp Xiaomi 18 Fold có cửa cạnh tranh sòng phẳng với hệ sinh thái chip tự phát triển của Apple trên iPhone Ultra, thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào Qualcomm như trước đây. Đây được xem là bước đi chiến lược, giúp Xiaomi khẳng định vị thế ở phân khúc điện thoại gập cao cấp vốn đang bị Apple và Samsung áp đảo.

Trên đây là bản tin mới nhất về điện thoại gập Xiaomi 18 Fold được thực hiện tại Điện Thoại Việt. Đây vẫn là những thông tin rò rỉ ban đầu và có thể thay đổi trước khi Xiaomi công bố chính thức, bạn đọc hãy tiếp tục theo dõi Điện Thoại Việt để cập nhật những diễn biến mới nhất về chiếc máy này trong thời gian tới. Cảm ơn các bạn đã theo dõi!