Xring O3 ra mắt: Đạt 5,22 triệu điểm AnTuTu, hỗ trợ LPDDR6, Xiaomi 18 Fold mở đặt trước

Xiaomi vừa ra mắt ba chipset tự sản xuất mới dành cho các phân khúc khác nhau trong hệ sinh thái công nghệ của mình: Xring O3 cho flagship, Xring O100 cho AI, Xring D100 cho xe thông minh. Hãy cùng tìm hiểu Xring O3 mạnh đến đâu, Xiaomi 18 Fold trang bị chip này ra mắt khi nào, và Xring O100 cùng D100 nhắm vào lĩnh vực nào thông qua bài viết sau đây.

Xring O3 cải thiện hiệu năng vượt trội

Xring O3 tăng hiệu năng CPU 60%, hiệu năng đồ họa 85%, đạt 5,22 triệu điểm AnTuTu và hỗ trợ AI 200 TOPS. Chip sản xuất trên tiến trình 3nm, CPU 10 nhân, GPU G2-Ultra NX 16 nhân, hiệu suất điện năng tăng 64% so với thế hệ trước.

Mức điểm AnTuTu 5,22 triệu giúp Xring O3 trở thành SoC di động đầu tiên vượt 5 triệu điểm, một cột mốc chưa chip nào từ Qualcomm hay MediaTek công bố tính đến thời điểm này. và cũng vượt xa hiệu năng của các mẫu flagship dùng chip Qualcomm như Xiaomi 17 Ultra.

Xring O3 cũng là chip di động đầu tiên của Xiaomi hỗ trợ LPDDR6, băng thông tối đa 113,8GB/s giúp máy xử lý đa nhiệm nặng và các tác vụ AI đòi hỏi truy xuất dữ liệu liên tục mà không nghẽn bộ nhớ.

Về AI, chip đạt 3,13 TFLOPS hiệu năng vector, hiệu năng NPU tăng 45%, xử lý phân bổ trên CPU, GPU, ISP, DPU và ADSP với độ trễ tĩnh 82ns. Cách phân bổ tải AI trên nhiều nhân chuyên biệt thay vì dồn vào riêng NPU giúp chip xử lý tác vụ AI mà không tốn nhiều pin. Xiaomi cho biết quá trình phát triển Xring O3 kéo dài 459 ngày.

Xiaomi 18 Fold ra mắt khi nào?

Xiaomi 18 Fold dùng chip Xring O3, ra mắt tháng 9 tại Trung Quốc cùng Pad 9 Pro Max. Máy sở hữu thiết kế gập khổ rộng, hướng đến nhóm người dùng cần màn hình lớn cho công việc và giải trí.

Xiaomi đã mở đặt trước Xiaomi 18 Fold tại thị trường nội địa trước ngày ra mắt chính thức. Việc trang bị Xring O3 giúp Xiaomi 18 Fold cạnh tranh trực tiếp với các mẫu gập dùng chip Snapdragon 8 Elite hoặc Dimensity 9000 series về hiệu năng lẫn khả năng xử lý AI.

Xring O100 và D100 nhắm mục tiêu vào AI và ô tô

Xring O100 được sản xuất nhằm nhắm AI trên thiết bị di động, còn Xring D100 phục vụ lái xe thông minh. Xring O100 sản xuất trên tiến trình 6nm, dùng kiến trúc AI near-memory giảm nghẽn bộ nhớ, kết hợp xếp chồng chip và bộ nhớ theo chiều dọc với hàng triệu kênh tốc độ cao, băng thông tối đa 1,22Tbps. Xiaomi định hướng Xring O100 phục vụ AI trên nhiều loại thiết bị: điện thoại, ô tô và robot.

Bên cạnh đó, Xring D100 là chip AI lái xe thông minh 3nm nội địa đầu tiên của Xiaomi, gồm CPU 20 nhân và NPU 16 nhân, hỗ trợ tối đa 160GB bộ nhớ hợp nhất, chạy mô hình AI tới 200 tỷ tham số không cần kết nối máy chủ. Khả năng chạy mô hình lớn cục bộ giúp xe phản ứng nhanh hơn với tình huống thực tế, giảm phụ thuộc vào đường truyền mạng. Quá trình phát triển đã hoàn tất, dự kiến ​​sẽ được thương mại hóa vào năm 2027.

Bạn đánh giá thế nào về dàn chip mới của Xiaomi, đặc biệt là hiệu năng mà Xring O3 công bố?